PCB作為電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量，廣泛應(yīng)用于包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、軍事、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模約817億美元，從下游應(yīng)用領(lǐng)域看，第一大應(yīng)用為通訊領(lǐng)域，其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，再次是消費(fèi)電子領(lǐng)域。

資料來(lái)源：中國(guó)服務(wù)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景研究報(bào)告（2023-2030年）

隨著AI的進(jìn)一步發(fā)展，算力的需求不斷擴(kuò)張，將持續(xù)帶動(dòng)高性能的計(jì)算芯片的市場(chǎng)需求。2023年以來(lái)，服務(wù)器龍頭Intel已經(jīng)逐步出貨針對(duì)HPC和人工智能領(lǐng)域的服務(wù)器產(chǎn)品，在AI方面即可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 30 倍的性能提升，并且在內(nèi)存和接口標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)一步過(guò)渡到DDR5 和 PCIe5.0等行業(yè)領(lǐng)先水平。

根據(jù)預(yù)測(cè)，2025 年全球 AI 服務(wù)器的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)達(dá)到 318億美元，將會(huì)帶動(dòng)PCB行業(yè)需求大大增加。隨著人口紅利的大潮退去，“機(jī)器換人”是PCBA組裝生產(chǎn)的主流趨勢(shì)，異形件插件機(jī)為PCBA的自動(dòng)化組裝的關(guān)鍵設(shè)備，2023年的設(shè)備需求相較往年大幅增長(zhǎng)。