公司的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已在半導(dǎo)體晶圓 / 芯片、電子元件等的混合貼 / 插裝等領(lǐng)域取得世界矚目的業(yè)績，曾主導(dǎo)或主持多項(xiàng)引領(lǐng)技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目、劃時代頂尖產(chǎn)品的研發(fā)項(xiàng)目，榮獲多項(xiàng)全球SMT與封裝行業(yè)的科技大獎

公司的核心技術(shù)包括機(jī)器人運(yùn)動/ 動力學(xué)、視覺圖像處理 / 深度學(xué)習(xí)、先進(jìn)工藝、運(yùn)動控制系統(tǒng)等領(lǐng)域的前沿性的技術(shù)創(chuàng)新、模擬分析及論證

微型、精密化、高精度機(jī)械設(shè)計(jì)與裝配 

快速響應(yīng)、高效、精密定位機(jī)構(gòu)復(fù)合傳動 

高速、精確、小型的供料器設(shè)計(jì)與裝配 

高速圖像處理技術(shù)及高速識別技術(shù) 

高速高精度定位及力 /位控制系統(tǒng) 

開放式柔性模塊化及系統(tǒng)集成

? CAE（計(jì)算機(jī)輔助工程）：有限元靜態(tài)分析，模態(tài)分析，虛擬樣機(jī)等
? 機(jī)器架構(gòu)：雙驅(qū) / 單驅(qū)龍門，水平 / 垂直旋轉(zhuǎn)貼插頭，被動減振技術(shù)
? 視覺系統(tǒng)：光源（LED/ 激 光）照明和光路優(yōu)化，特征識別及深度學(xué)習(xí)算法，映射標(biāo)定和3D重構(gòu)
? 運(yùn)動控制：軌跡跟蹤，主從控制，多軸協(xié)調(diào)的交叉耦合控制，多軸重疊控制，幾何空間誤差補(bǔ)償
? 軟件系統(tǒng)：高度可移植 / 相互操作 / 可配置性，高效實(shí)時多任務(wù)并行，智能化貼插程序優(yōu)化，自動診斷